证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”，专利申请号为CN202510144600.3，授权日为2025年6月27日。
专利摘要：本申请涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构，包括：提供衬底；于衬底上形成第一金属结构和第一层间介质层；其中，第一金属结构包括第一极板、第一引出线和第二引出线，第一极板、第一引出线第二引出线形成了第一凹槽；第一层间介质层填满第一凹槽；去除部分第一层间介质层，暴露出第一引出线的侧壁和第二引出线的侧壁；于暴露出的第一引出线的侧壁、第二引出线的侧壁、以及第一层间介质层远离第一极板的一侧，形成第二层间介质层；于第二层间介质层远离第一凹槽的一侧，形成第二金属结构和第三层间介质层；其中，第二金属结构包括第二极板、第三引出线、第四引出线。采用本申请的制备方法可以降低MIM电容的制备难度。
今年以来晶合集成新获得专利授权189个，较去年同期增加了11.83%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源：天眼查APP
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